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ADP2105/ADP2106/ADP2107
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Table 2.
THERMAL RESISTANCE
Data Sheet
Parameter
IN, EN, SS, COMP, FB to AGND
Rating
?0.3 V to +6 V
θ JA is specified for the worst-case conditions, that is, a device
soldered in a circuit board for surface-mount packages.
LX1, LX2 to PGND
PWIN1, PWIN2 to PGND
PGND to AGND
GND to AGND
PWIN1, PWIN2 to IN
?0.3 V to (V IN + 0.3 V)
?0.3 V to +6 V
?0.3 V to +0.3 V
?0.3 V to +0.3 V
?0.3 V to +0.3 V
Table 3. Thermal Resistance
Package Type
16-Lead LFCSP_VQ/QFN
Maximum Power Dissipation
θ JA
40
1
Unit
°C/W
W
Operating Junction Temperature Range
Storage Temperature Range
Soldering Conditions
?40°C to +125°C
?65°C to +150°C
JEDEC J-STD-020
BOUNDARY CONDITION
Natural convection, 4-layer board, exposed pad soldered to the PCB.
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
ESD CAUTION
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
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195D685X0020X2T CAP TANT 6.8UF 20V 20% 2910
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195D226X0004X2T CAP TANT 22UF 4V 20% 2910
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